高導熱、低熱阻用于高發熱量元器件導熱填充
1.0~10.0mm
1、導熱系數0.8~7.0W/m.k可選
2、低壓縮力應用,厚度0.25~12mm可選
3、Shore 00硬度,雙面自粘
4、高電氣絕緣,良好耐溫性能
5、可選玻璃纖維加強